PCB電路板在打樣過程中，有時候會發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層出現(xiàn)發(fā)黑的現(xiàn)象。那么，PCB電鍍金層發(fā)黑是什么原因造成的?

1、電鍍鎳層厚度控制

PCB電鍍金層一般都是很薄的一層，反映在電鍍金表面問題上有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄，會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象，因此這是工程技術人員首選要檢查項目，一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀發(fā)白和發(fā)黑的問題。

2、電鍍鎳缸藥水狀況

若是鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，導致鍍層硬度增加、脆性增強，嚴重時會產生發(fā)黑鍍層現(xiàn)象。因此工程技術人員需要認真檢查生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈性。

3、金缸控制

只要保持良好藥水的過濾和補充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性要比鎳缸會好一些，但工程技術人員需要注意檢查以下幾方面是否良好：

(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量；

(2)藥水PH值控制情況；

(3)導電鹽情況如何。

如果工程技術人員檢查的結果是沒有問題，再用AA機分析溶液里雜質含量情況，保證金缸藥水狀態(tài)。最后，別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是否長時間沒有更換？